Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME 期刊的CiteScore详情

期刊全称

Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME

3.3

CiteScore

163

过去四年文献总数

534

过去四年引用总数

72 %

被引用比率

Print ISSN

1043-7398

出版社

ASME

Scopus链接

开放出版

Open Access

出版类型

期刊 - Journal

SNIP

0.93

SJR

0.523

CiteScore分区详情
大类学科

Q2

Q2

Q2

小类学科

Q2

284 / 693

学科排名分位数:59 学科排名分位数:59 %

Q2

284 / 693

学科排名分位数:59 学科排名分位数:59 %

Q2

148 / 377

学科排名分位数:60 学科排名分位数:60 %

Q2

118 / 246

学科排名分位数:52 学科排名分位数:52 %