IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 期刊的CiteScore详情

期刊全称

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

3.5

CiteScore

370

过去四年文献总数

1279

过去四年引用总数

70 %

被引用比率

Print ISSN

1530-4388

出版社

IEEE

Scopus链接

开放出版

Open Access

出版类型

期刊 - Journal

SNIP

1.134

SJR

0.384

CiteScore分区详情
大类学科

Q2

Q2

小类学科

Q2

271 / 693

学科排名分位数:60 学科排名分位数:60 %

Q2

56 / 165

学科排名分位数:66 学科排名分位数:66 %

Q2

110 / 246

学科排名分位数:55 学科排名分位数:55 %